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半导体用电子特气检测项目与技术要求
发布:百检网         阅读:0         日期:2025-07-01

半导体制造中使用的电子特种气体(如高纯氩气、氮气、氦气)是晶圆制造、光刻工艺的核心材料,其纯度(≥99.9999%)与杂质控制直接影响芯片良率。检测范围覆盖气体生产、纯化、管道输送全流程,涉及超纯气体(6N 级)与特种工艺气体(如 NF₃、CF₄)。

检测标准遵循 SEMI E49《电子级气体杂质浓度规范》与 GB/T 14604-2008《电子工业用气体 氮气》,规定氧气(O₂)≤0.1ppm、水分(H₂O)≤1ppm、颗粒度(≥0.1μm)≤5 个 / L,金属离子(如 Na⁺、K⁺)≤1ppb。

检测项目聚焦痕量污染物与物理指标:

  1. 纯度与化学杂质

  • 主体成分:热导气相色谱法(TCD)测定氩气纯度,扣除氧、氮、二氧化碳等杂质总和;

  • 痕量杂质:质谱法(MS)检测 NF₃中的氟气(F₂)残留(≤0.5ppm),电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)测定金属离子。

  1. 颗粒度与洁净度

  • 激光尘埃粒子计数器:在线监测管道内≥0.1μm 颗粒,超洁净环境要求≤10 个 /m³;

  • 表面粗糙度检测:原子力显微镜(AFM)评估气体阀门内壁洁净度,防止颗粒吸附。

  1. 安全性指标

  • 腐蚀性杂质:微库仑法测定电子特气中硫、氯含量(如 Cl⁻≤0.1ppm),避免蚀刻设备腐蚀。

检测方法融合高精度分析技术:

  • 气相色谱 - 质谱联用(GC-MS):一次进样分离 20 种以上杂质,检测限达 ppb 级,适用于 CF₄等复杂组分分析;

  • 激光散射法:实时监测气体输送过程中的颗粒动态,搭配自动反吹系统确保数据可靠性;

  • 低温冷凝富集技术:对液氩中的痕量水分进行低温(-196℃)富集,避免气化过程中损失。

    百检检测中心在半导体电子特气检测领域具备 SEMI 认证能力,合作实验室配备美国安捷伦 7200 ICP-MS、德国 Palas 颗粒计数器,可承接晶圆厂高纯气体入场检测、管道洁净度验证等项目。检测费用根据气体纯度等级与检测项目定价,低于半导体检测行业平均水平 15%,数据可直接用于工艺参数优化。如需电子特气检测服务,欢迎联系百检获取符合 SEMI 标准的检测方案。


    关键词:    半导体电子特气检测,颗粒度检测,金属杂质检测

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