聚酰亚胺作为耐高温工程材料，广泛应用于航空航天、5G 通信，主要检测对象包括均苯型聚酰亚胺（PI）、联苯型聚酰亚胺（BPDA-PPD）。其检测重点在于高温稳定性与电绝缘性能。
一、检测标准体系
检测标准突出高温与功能性能：
国内标准：GB/T 13542.6-2017《电气绝缘用薄膜 第 6 部分：聚酰亚胺薄膜》规定拉伸强度（≥150MPa）、长期使用温度（≥260℃），GB/T 2423.2-2008《高温试验方法》评估耐热性。
国际标准：NASA TM-214246《聚酰亚胺薄膜航天应用规范》要求介电常数（1MHz≤3.5），ASTM D3448-16《聚酰亚胺模塑料的标准规范》明确成型收缩率（≤0.3%）。
二、核心检测项目
热性能：
玻璃化转变温度（Tg）使用动态热机械分析仪（DMA）测定，均苯型 PI≥380℃，联苯型≥450℃；热分解温度（TGA）5% 失重≥500℃，验证高温稳定性。
电与力学性能：
介电强度（≥50kV/mm）、体积电阻率（≥10¹⁶Ω・cm）通过介电常数测试仪检测，满足高频电路绝缘需求；拉伸强度（薄膜级≥180MPa）、断裂伸长率（≥50%）反映材料韧性。
环境适应性：
耐辐照性能（10⁶Gyγ 射线照射）后强度保留率≥90%，介电性能变化≤5%；低温脆性（-200℃）测试无裂纹，保障航空航天极端环境应用。
三、检测方法与技术
热性能检测：差示扫描量热仪（DSC）测定熔融与结晶行为，同步热分析仪（STA）精准获取热分解动力学参数，精度 ±1℃。
电性能测试：高压介电测试仪（量程 0-200kV）在真空环境下检测介电损耗（≤0.002），避免环境湿度影响；原子力显微镜（AFM）观察薄膜表面粗糙度（Ra≤5nm），保障精密器件贴合性。
力学测试：微控万能材料试验机（量程 1-5kN）测试薄膜拉伸性能，配备高温夹具（200-500℃）模拟使用环境下的力学行为。
四、百检检测优势
百检检测联合高性能材料实验室，构建聚酰亚胺专项检测能力：
高端仪器配置：配备 DMA、STA、介电常数测试仪等高端设备，支持 20-500℃宽温域性能检测，满足 5G 高频材料的介电性能评估。
全形态覆盖：从聚酰亚胺薄膜（厚度 12.5-100μm）到模塑料、泡沫材料，提供热、电、力学全项检测，覆盖航空航天、柔性电路等应用场景。
效率与精度：常规热性能 2 个工作日出报告，复杂介电测试周期缩短 25%，检测数据精度达到国际先进水平，助力高端材料研发与认证。
合规保障：检测数据满足 GJB 3305-1998 航空用聚酰亚胺薄膜、IPC-4101B 印制电路板基材标准，为国产高端聚酰亚胺进入供应链提供技术背书。
