陶瓷基板是电子封装核心材料，热学性能与表面精度直接影响器件散热与可靠性。百检依托精密检测设备，为各类陶瓷基板提供全维度质量评估服务。

一、检测范围

涵盖氧化铝基板（92%-99.6% Al₂O₃含量）、氮化铝基板（170-230 W/(m・K) 导热率级）、碳化硅基板（2H/4H 晶型）、LTCC 多层基板（3-20 层结构）、氧化铍高功率基板等，适配厚膜电路、激光器件、射频元件等场景。

二、核心检测标准

• 国际标准：ASTM E1461《激光闪射法测导热系数》、JIS R1601《精细陶瓷抗弯强度试验》、IEC 60250《介电常数测试》

• 行业规范：SEMI MF657《陶瓷基板平面度标准》、IPC-TM-650《翘曲度测试方法》

三、关键检测项目

1. 热学性能：导热系数（室温≤20 W/(m・K)，氮化铝基片≥170 W/(m・K)），热膨胀系数 α≤7×10⁻⁶/℃（25-500℃），热冲击循环（-50℃至 200℃50 次无开裂）

2. 表面精度：平面度偏差≤3%，表面粗糙度 Ra≤0.2μm，翘曲度≤0.1mm/m，线宽精度 ±30μm

3. 电学性能：介电常数 εr 偏差 ±5%（1MHz），体积电阻率≥10¹⁴Ω・cm，击穿场强≥20kV/mm

4. 力学性能：抗弯强度≥300MPa，金属层剥离强度≥5N/mm，断裂韧性≥4MPa・m⁰・⁵

四、常用检测方法

• 热学测试：Netzsch LFA 467 激光闪射仪（温度范围 - 150-1000℃，精度 ±2%）

• 表面检测：Bruker Dimension Icon 原子力显微镜（纳米级粗糙度）、三坐标测量仪（平面度精度 ±0.003mm）

• 电学测试：Agilent LCR 仪（100Hz-1MHz）、高压击穿试验仪（电压精度 ±1%）

• 力学测试：Instron 5967 万能试验机（三点弯曲，加载速率 0.5mm/min）

五、百检检测优势

整合电子材料专项检测资源，覆盖热学、表面、电学全性能测试，适配 LTCC/HTCC 等多工艺基板；通过精密设备共享优化成本，收费贴合半导体封装企业需求，报告支撑器件散热方案设计。