陶瓷研磨盘是半导体晶圆、光学镜片精密加工的核心工具，平面精度与耐磨性直接决定加工质量。百检依托精密测量能力，提供精准质量评估服务。

一、检测范围

涵盖金刚石镶嵌陶瓷盘、碳化硅研磨盘、氧化铝抛光盘等，直径 100-800mm，适配硅晶圆、蓝宝石衬底、陶瓷基片等精密研磨场景。

二、核心检测标准

• 国际：ASTM C1327《陶瓷硬度测试》、ASTM B964《精密研磨工具规范》

• 国标：GB/T 1814《金属材料硬度测试》、GB/T 11337《平面度误差检测》

• 行业：SEMI F45《半导体加工工具精度标准》

三、关键检测项目

1. 精度性能：平面度≤2μm/m，平行度≤3μm，表面粗糙度 Ra≤0.02μm

2. 力学性能：洛氏硬度 HRA≥88，抗压强度≥2500MPa，断裂韧性≥4.0MPa・m⁰・⁵

3. 耐磨性能：研磨磨损率≤0.5μm/100h，1000 片晶圆加工后平面度变化≤1μm

4. 结构性能：金刚石颗粒镶嵌牢固度≥5MPa，气孔率≤8%，密度≥3.8g/cm³

四、常用检测方法

• 平面度测试：激光平面干涉仪（分辨率 0.001μm）

• 硬度测试：HR-150A 洛氏硬度计（载荷 150kg，精度 ±1HRA）

• 磨损测试：精密研磨试验机（转速 0-500rpm，压力 0-50N）

• 镶嵌强度：拉力试验机（加载速率 1N/s，精度 ±0.1N）

五、百检检测优势

整合纳米级精度测量设备，覆盖精密加工全指标；适配半导体、光学多行业需求，通过批量测试优化成本，收费贴合精密制造企业需求，报告支撑高端研磨工具认证。