（一）检测对象与产品分类
电子级 PI 薄膜包括均苯型（长期耐温 260℃）、联苯型（耐温 300℃以上），应用于 FPC 基板、5G 高频电缆绝缘层。检测需覆盖材料的电气性能、热性能及表面特性。
（二）核心检测项目解析
电气性能指标
击穿电压（GB/T 1408.1-2016）：厚度 50μm 薄膜击穿电压≥15kV，采用三电极法测试（电极直径 25mm，间距等于膜厚）。
体积电阻率（GB/T 1410-2006）：≥1×10¹⁵Ω・cm（23℃/50% RH），确保高频信号传输的绝缘可靠性。
热性能指标
热膨胀系数（CTE）（GB/T 16876-2013）：≤50×10⁻⁶/℃（25-260℃），避免与芯片基材热失配导致开裂。
玻璃化转变温度（Tg）：≥350℃（联苯型），通过差示扫描量热仪（DSC）检测，反映耐高温性能。
表面与结构指标
表面粗糙度（Ra）（GB/T 1031-2009）：≤0.2μm（用于 COF 封装），采用原子力显微镜（AFM）测量。
厚度均匀性（GB/T 6672-2001）：偏差≤±1%，影响薄膜的介电常数一致性（ε≤3.5）。
（三）检测方法与设备精度
击穿电压测试需控制升压速率 500V/s，环境湿度≤40%；CTE 检测使用热机械分析仪（TMA），升温速率 5℃/min。百检合作实验室可提供 PI 薄膜的弯曲疲劳测试（180° 折叠 10 万次无裂纹），助力企业通过 IPC-4101B 电子电路基材认证。
（四）行业质量控制要点
2023 年工信部抽查显示，13% 的 PI 薄膜击穿电压不达标，主要因亚胺化程度不足（红外光谱检测 C=O 吸收峰强度）。企业需在生产过程中检测酰亚胺环转化率（≥99%），成品检测覆盖湿热偏压试验（85℃/85% RH，1000h 后绝缘电阻≥1×10¹²Ω），确保高端电子器件的长期可靠性。
