电子设备整机失效表现为功能异常（如手机无法充电）、性能下降（如电脑发热死机）、接口故障（如 USB 接触不良），检测对象覆盖消费电子、工业控制设备、医疗电子等整机产品。
检测标准体系
执行 GB/T 2421.1《环境试验总则》、YD/T 1539《TD-SCDMA 终端设备测试方法》、GB/T 17626.2《电磁兼容 静电放电抗扰度试验》等标准，确保设备符合安全性、可靠性及电磁兼容性要求。
核心检测项目
功能完整性测试：通过自动化测试工装（ATE）验证按键响应、屏幕触控、数据传输（USB/HDMI）等基础功能，结合图像识别技术检测显示屏坏点、色差等显示缺陷。
性能参数校准：使用综合测试仪（如 R&S CMW500）测量无线信号强度（dBm）、吞吐量（Mbps），功率计检测充电器输出电压 / 电流稳定性，评估硬件性能衰减程度。
可靠性与环境试验：高温高湿存储试验（85℃/RH85%，1000h）验证电路板焊点耐腐蚀性，跌落试验（1.2m 高度，6 个面各 1 次）检测结构抗冲击能力，盐雾试验（5% NaCl 溶液，24h）评估金属部件防锈性能。
失效诊断技术
故障定位遵循 “信号追踪法”：通过示波器（带宽 1GHz 以上）检测 CPU 供电电压纹波，逻辑分析仪捕捉总线数据传输异常；使用红外热成像仪扫描主板，定位因芯片虚焊或散热不良导致的异常发热区域。对于软件兼容性问题，通过自动化脚本模拟用户操作，复现死机、卡顿等失效场景。
百检合作实验室拥有 EMC 全电波暗室、高低温湿热试验箱、跌落冲击试验机等大型设备，针对智能手机充电接口接触不良、笔记本电脑主板短路等常见问题，提供从故障复现、硬件检测到软件分析的全流程服务。通过优化 PCB 布局设计、提升焊接工艺管控，帮助客户提高产品良品率，增强市场竞争力。
