电子元器件作为电子系统的基础单元，其失效形式多样，包括开路、短路、参数漂移、封装失效等。检测对象覆盖无源器件（电阻 / 电容 / 电感）、半导体器件（二极管 / 三极管 / 晶闸管）及集成电路（模拟 IC / 数字 IC / 混合信号 IC），涉及消费电子、工业控制、航空航天等多领域应用。
检测标准体系
国内执行 GB/T 2423《电工电子产品环境试验》、GB/T 5080.7《设备可靠性试验》等基础标准，国际遵循 JEDEC JESD22《半导体器件试验方法》、IPC-A-610《电子组装验收条件》等规范。例如 JEDEC JESD22-A114 标准规定了器件耐焊接热试验方法，用于评估表面贴装器件的回流焊可靠性。
核心检测项目
外观与结构检测：通过立体显微镜（50-500 倍）检查引脚变形、封装裂纹、焊盘脱落等显性缺陷，结合 X 射线透视技术（分辨率≤5μm）检测 BGA/CSP 器件的焊点虚焊、芯片裂纹等内部缺陷。
电性能测试：使用 LCR 数字电桥（精度 0.05%）测量被动元件的阻抗特性，半导体参数分析仪（如 Keysight B1500）测试晶体管的伏安特性曲线，重点验证阈值电压、漏电流等关键参数的漂移程度。
环境可靠性试验：在高低温交变箱（-55℃~+150℃，精度 ±0.5℃）中进行温度循环试验，配合湿热试验箱（RH 20%-98%）模拟复杂服役环境，检测器件在极端条件下的失效阈值。
先进检测技术
扫描电子显微镜（SEM）搭配能谱分析仪（EDS）实现微区分析：对失效器件的断裂面进行纳米级形貌观察，通过元素面扫描定位污染层或金属间化合物异常析出区域。红外热成像技术（精度 ±0.1℃）用于功率器件热分布检测，识别因焊点空洞导致的局部过热问题。
上海百检检测中心依托合作实验室的高精度检测平台，构建了从失效现象捕捉到机理分析的完整流程。针对汽车电子 MCU 芯片失效、通信设备 MLCC 电容开裂等典型问题，通过失效模式分类（DFMEA）、应力筛选试验（HALT）等手段，为客户提供包含失效定位、改进建议的专业报告，助力提升产品可靠性水平。
