半导体制造中酸洗、薄膜沉积等工段会产生大量 NOₓ废气，直接影响区域臭氧污染防控，2024 年实施的 T/CIECCPA 007-2024 为其检测与排放管控提供了专项规范。
一、标准核心内容与限值要求
适用范围：覆盖半导体分立器件、集成电路制造及封装测试企业，重点管控酸洗、薄膜等工艺废气中的 NOₓ排放。
分级限值：
工艺排气筒：NOₓ年平均浓度≤50mg/m³，最高允许排放速率≤0.47kg/h；
燃烧装置：NOₓ排放浓度≤150mg/m³，排放速率≤1.5kg/h。
地方从严：江苏、广东等重点区域地方标准限值可低至 30mg/m³，需优先执行。
二、检测技术与实操规范
检测方法选择：
实验室精准检测：采用非分散红外吸收法（HJ 692），检出限 0.5mg/m³，适用于周期性合规监测；
现场快速检测：便携式紫外吸收法（HJ 1132），响应时间≤20 秒，适配工艺调试与应急监测；
在线监测：需按 HJ 75 规范安装 CEMS 系统，数据每小时上传至监管平台。
采样实施要点：
有组织排放：排气筒高度不低于 15m，采样点设于治理设施出口下游 6 倍管径处，每小时采集 1 个样品，至少 3 个平行样。
无组织排放：厂界下风向设 4 个监控点，按 HJ/T 55 规范采样，高度 1.5m，避开生产区无组织排放源。
三、达标判定与质控要求
手工检测以 3 个样品算术平均值作为判定依据，任一数值超标即判定为不达标；CEMS 数据以 1 小时均值考核。
便携式设备每日使用前需用标准气体校准，示值误差≤±5%；实验室分析标准曲线相关系数≥0.999。
废气合并排放时，需在混合前分别检测，执行对应限值；无法分开则按最严标准判定。
上海百检可针对半导体工艺定制 NOₓ检测方案，适配不同工段需求，提供符合行业标准的检测报告。
